Sierpniowa ofensywa Core 2 Duo
27 lipca 2006, 11:02Intel zapowiedział, że w sierpniu na rynek trafi cała seria nowych procesorów z rodziny Core 2 Duo. Półprzewodnikowy gigant chce dzięki nim odzyskać swoją dawną pozycję na rynku.
Penryn zadebiutuje w listopadzie
15 sierpnia 2007, 09:21Penryn, intelowski procesor wykonany w technologii 45 nanometrów, oficjalnie ujrzy światło dzienne 11 listopada. W chwili debiutu Intel pokaże siedem nowych procesorów z serwerowej rodziny Xeon.
Zbudują fabrykę memrystorów
1 września 2010, 16:04HP poinformowało o podpisaniu porozumienia z koreańską firmą Hynix Semiconductor, które przewiduje budowę fabryki memrystorów. Zakład ma rozpocząć produkcję w 2013 roku.
Tak powstają układy AM CVn
19 grudnia 2013, 12:31W połowie ubiegłego wieku w gwiazdozbiorze Psów Gończych (Canes Venatici) zaobserwowano niezwykła gwiazdę. Po latach okazało się, że AM Canum Venaticorum (AM CVn) to nie jedna, a układ dwóch gwiazd, które okrążają się w ciągu zaledwie 18 minut i - prawdopodobnie - generują przez to przewidziane przez Einsteina fale grawitacyjne
IBM prezentuje nowy interfejs pamięci dla serwerów
21 sierpnia 2019, 05:23Podczas konferencji Hot Chips IBM zapowiedział nowy interfejs pamięci, który ma zadebiutować wraz z przyszłoroczną wersją procesorów Power 9. Mowa tutaj o Open Memory Interface (OMI). Pozwoli on na upakowanie w serwerze większej ilości pamięci korzystającej do tego z większej przepustowości nić DDR. OMI ma być konkurentem dla Gen-Z oraz intelowskiej CXL.
Intel: sprzedamy 5-6 milionów czterordzeniowców
20 października 2006, 10:12Intel przewiduje ponoć, że w 2007 roku uda mu się sprzedać 5-6 milionów czterordzeniowych procesorów. Tego typu układy będą więc stanowiły około 3% oferty Intela dla pecetów.
IBM chłodzi najlepiej
5 czerwca 2008, 10:32W laboratoriach IBM-a w Zurichu powstała nowa technologia chłodzenia trójwymiarowych układów scalonych. Inżynierowie Błękitnego Giganta, we współpracy z Fraunhofer Institute obniżają temperaturę układów scalonych wykonanych w technologii 3D, tłocząc wodę pomiędzy poszczególne warstwy kości.
Qualcomm o przyszłych układach Snapdragon
14 lutego 2011, 17:13Qualcomm zdradził swoje plany dotyczące przyszłej generacji układów SoC (system on chip) z rodziny Snapdragon. Kości będą korzystały z nowej mikroarchitektury o nazwie kodowej Krait. Rdzenie procesora będą taktowane zegarem o częstotliwości do 2,5 GHz.
TSMC przygotowuje się do 7 nanometrów
20 kwietnia 2016, 11:23W pierwszej połowie przyszłego roku TSMC rozpocznie testową produkcję układów scalonych w technologii 7 nanometrów. Informację taką przekazano podczas spotkania inwestorów. Dyrektor wykonawczy TSMC, Mark Liu, poinformował, że obecnie w prace nad wspomnianą technologią zaangażowanych jest ponad 20 klientów TSMC
Czwarte 45 nanometrów Intela
27 lutego 2007, 11:28W Rio Rancho w Nowym Meksyku powstanie czwarta fabryka Intela, w której będą produkowane 45-nanometrowe układy scalone. Półprzewodnikowy gigant ma zamiar przebudować już istniejący tam zakład Fab 11X, korzystający z technologii 90 nanometrów.